PCB工藝能力
SMT工藝能力
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項(xiàng)目 |
加工能力 |
工藝詳解 |
圖解 |
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板子層數(shù) |
1層~40層 |
層數(shù),指設(shè)計(jì)文件的層數(shù),暫時(shí)只接受10層以下,最終以網(wǎng)站公告為準(zhǔn) |
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板材類型 |
22F,CEM-3,F(xiàn)R-4,高速板,高頻板,陶瓷板… |
FR-1一5,鋁基,銅基,HDi,軟硬結(jié)合特殊材料 |
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生產(chǎn)工藝 |
導(dǎo)電膠,沉厚銅,沉簿銅由低到高… |
傳統(tǒng)鍍錫工藝正片 |
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最大尺寸 |
650x1300mm |
常規(guī)版尺寸為550x420mm,超過該尺寸為超長板,具體以文件審核為準(zhǔn)。 |
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阻焊類型 |
感光油墨 |
感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |
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成品面銅 |
25um/180um(1OZ/2OZ) |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um ,2 OZ=70um。默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖 |
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內(nèi)層銅厚 |
15um/180um(0.5 OZ) |
指成品多層板內(nèi)層線路銅箔的厚度,默認(rèn)常規(guī)電路板內(nèi)層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
<0.2mm,極限+_0.05加價(jià)延時(shí),CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm |
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板厚范圍 |
0.2--6.0mm |
目前生產(chǎn)板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm |
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板厚公差 (T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
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板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm |
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
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鉆孔孔徑( 機(jī)械鉆) |
0.15--6.5mm |
0.15mm是鉆孔的最小孔徑,6.5mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理 |
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孔徑公差(機(jī)器鉆) |
±0.08mm |
鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔,實(shí)物板的緣縱模比8:1在0.52--0.68mm是合格允許的 |
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線寬線隙 |
0.06mm |
多層板3.5mil 單雙面板5 mil |
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最小過孔內(nèi)徑 及外徑 |
內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm |
內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm |
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阻焊橋 |
0.125mm |
單雙四六層不做,會(huì)增加15%成本,八層以上可以做 |
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過孔單邊焊環(huán) |
≥0.153mm(6mil) |
如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大?。蝗缭撎帥]有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
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最小字符寬 |
≥0.15mm |
字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
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走線與外形間距 |
≥0.3mm(12mil) |
鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
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最小工藝邊 |
3mm |
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拼板:無間隙拼板 |
0間隙拼 |
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解) |
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拼板:有間隙拼板 |
1.6mm |
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難 |
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半孔工藝最小孔徑 |
槽孔,半孔最小孔徑:0.6mm 槽孔開??梢宰龅?.3mm |
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑0.6mm |
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注意事項(xiàng)1: Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 |
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注意事項(xiàng)2: Pads軟件中畫槽 |
用Drill Drawing層 |
如果板上的非金屬化槽比較多,請(qǐng)畫在Drill Drawing層 |
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Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 |
少數(shù)工程師誤放到paste層,小微對(duì)paste層是不做處理的 |
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Protel/dxp外形層 |
用Keepout層或機(jī)械層 |
請(qǐng)注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,請(qǐng)將不用的外形層刪除,即:畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
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飛針測試 |
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最大尺寸650cmx1300cm |
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電測試架 |
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最大尺寸520cmx520cm |
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